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NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手三星

发布时间:2020-07-21 17:26:06 阅读: 来源:防虫网厂家

在最近举行的MentorGraphics用户大会上,NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲,公开探讨了半导体行业面临的一些难关,并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。

本文引用地址:表示,半导体行业做为一个整体,正在面临诸多调整,包括工艺制程、紫外和极紫外光刻技术、体硅与全耗尽SOI技术(Intel计划在其光芯片中首次使用)等等。在他看来,半导体创新不能再局限于制造工艺的进步,更要增加单块晶圆所能切割的芯片数量,也就是增大晶圆尺寸。

本世纪初,半导体行业从200毫米晶圆转到300毫米(第一个量产的是奔腾4),直接将芯片成本降低了30-40%,而如果再从300毫米转到450毫米,成本节约幅度可达40-55%。

简单算一下就很明白了:以刚发布的开普勒GK104核心为例,35亿个晶体管,294平方毫米,在如今的300毫米晶圆上只能切割出240个左右,而换成450毫米晶圆就能达到大约540个,翻一番还多。要知道,GK104已经是大芯片了,如果换成面积只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra2、Tegra3,可以想象能增产多少。

不过NVIDIA也非常清醒地意识到了450毫米晶圆的过渡难度,预计要到14nm时代才能看到它们投入量产,估计要2014-2015年前后,而在那之前还得经过28nm、20nm。

除了NVIDIA,高通也在积极地推进450毫米晶圆。

另外,台积电最近改变了业务模式,开始按照晶圆收费而不是根据每一个可正常工作的die,这就使得NVIDIA等客户的生产成本大幅上扬,也使其开始考虑其它代工伙伴。

当初AMD持有GlobalFoundries股份的时候,NVIDIA很难插一脚,而现在AMD已经彻底放手,NVIDIA成为GlobalFoundries的客户已经不存在任何障碍,就看双方的意愿了。

更进一步地,NVIDIA最近还从三星那里拿到了测试芯片,据说来自德州奥斯汀工厂。虽然三星Exynos、NVIDIATegra在移动领域打得火热,但这并不影响三星为NVIDIA代工,这里有双方的共同利益。

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